TSMC отложил запуск High‑NA EUV, анонсировала процесс A13 и поделилась планами на конец десятилетия
Краткое изложение новостей о планах TSMC
| Период | Технологический процесс | Ключевые особенности | Целевой рынок |
|---|---|---|---|
| 2028 | A14 | 1,4‑нм (приблизительно) | Смартфоны и клиентские устройства |
| 2029 | A13 – «сжатие» от A14 | Увеличение плотности на ~6 % без смены проектного инструментария | Смартфоны |
| 2029 | A12 – ещё более тонкая версия | Переход к GAA‑транзисторам второго поколения + подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины | ИИ‑ускорители, высокопроизводительные чипы |
| 2027 | A16 | Первая генерация GAA + подвод питания с обратной стороны | Высокопроизводительные вычисления и сегмент ИИ |
Что нового в планах TSMC
1. Отказ от High‑NA EUV до 2029 года
- Компания объявила, что не будет использовать оборудование сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High‑NA EUV) в течение ближайших лет. Это решение ставит TSMC в более уверенное положение по сравнению с конкурентами Samsung и Intel.
2. Пошаговое развитие техпроцессов
- В 2028 году планируется запуск A14, а к 2029 году – два производных варианта: A13 (сокращённый размер за счёт оптического сжатия) и A12 (дальнейшее уменьшение размеров).
- Технологии N2, N2P, N2U, A14 и A13 ориентированы на мобильные чипы, где важна себестоимость.
- Процессы A16 и A12 рассчитаны на высокопроизводительные вычисления и ИИ‑ускорители, где приоритетом является производительность.
3. Транзисторы GAA второго поколения
- Планируется внедрение структуры транзисторов с окружным затвором (GAA) в A14, а затем в A13 и A12. Подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины будет использоваться только для A12 и A16.
4. Особый процесс N2U
- В третьем году жизненного цикла семейства N2 TSMC представит N2U, который повысит быстродействие на 3–4 % или снизит энергопотребление на 8–10 %, при этом увеличив плотность транзисторов на 2–3 %.
- Совместимость с существующим инструментарием позволит разработчикам перейти от N2 к N2U без значительных затрат. Запуск планируется в 2028 году.
5. Сроки и обновления
- A16 будет освоен в 2027 году (позднее, чем изначально планировалось).
- Серийные продукты по технологии A16 ожидаются к концу текущего года, но массовый выпуск начнётся позже.
Итог
TSMC демонстрирует стратегию постепенного и целенаправленного развития техпроцессов: от мобильных чипов до высокопроизводительных вычислений. При этом компания сознательно отказывается от High‑NA EUV в ближайшие годы, фокусируясь на более экономичных и гибких технологиях, которые позволяют быстро адаптироваться к требованиям различных сегментов рынка.
Комментарии (0)
Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.
Войти, чтобы комментировать