SK Hynix рассматривает возможность привлекать Intel, а не TSMC, для производства памяти HBM4

SK Hynix рассматривает Intel как партнёра по упаковке HBM‑4

Samsung Electronics владеет полностью вертикально интегрированным производством чипов и может самостоятельно выполнять контрактное производство, в то время как SK Hynix вынуждена полагаться на внешних поставщиков при создании передовой памяти класса High Bandwidth Memory (HBM). Одним из потенциальных партнёров для такой упаковки является Intel с его технологией EMIB.

ZDNet сообщает, что SK Hynix уже изучает возможности технологии EMIB от Intela в контексте производства HBM‑4. Однако компания не может просто так перейти к использованию этой технологии: её заказчики тоже должны согласиться на то, чтобы их память упаковывалась на площадках Intel.

Ранее SK Hynix полагалась на TSMC и его метод CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Пределы возможностей TSMC постепенно исчерпываются: максимальный размер монолитного кристалла, который компания может выпустить, составляет около 830 мм². Технология 2.5D‑упаковки, как EMIB, позволяет обойти эти ограничения и расширить площадь интеграции.

С учётом того, что будущие поколения HBM будут всё более адаптироваться под требования конкретных ИИ‑ускорителей (например, к их архитектуре памяти), SK Hynix вынуждена диверсифицировать партнёров по упаковке. Исследовательские работы над применением EMIB уже ведутся в компании, как подтверждают внутренние источники.