Sandisk планирует запустить пилотную серию высокоэффективной памяти HBF к концу года

Новые горизонты памяти: Sandisk и конкуренты готовятся к выпуску HBF

Производители оперативной и твердотельной памяти продолжают совершенствовать технологии, чтобы удовлетворить растущие требования рынка. Одним из ключевых игроков в этой области является Sandisk, которая планирует завершить строительство пилотной линии по производству *HBF* (High‑Bandwidth Flash) в Японии к концу текущего года и перейти к массовому выпуску уже в 2027 году.

Что такое HBF и почему он важен

- HBF – новый тип NAND‑памяти, использующий вертикальную компоновку, аналогичную технологии *HBM* (High‑Bandwidth Memory).
- Благодаря этому подходу память размещается ближе к GPU, что значительно ускоряет инференс ИИ‑моделей.
- Хотя скорость HBF может уступать HBM, его ёмкость превосходит последнюю до 16 раз: в 16‑ярусном стеке можно хранить до 512 ГБ, а при размещении восьми таких стеков рядом с GPU – до 4 ТБ.

План Sandisk

Sandisk использует оборудование и технологии, уже применяемые для производства HBM, что снижает риск задержек в поставках.

Конкуренция

- Китайские производители памяти также готовятся к запуску HBF, усиливая конкуренцию.
- SK hynix – конкурент Sandisk – поддерживает стандартизацию HBF и уже участвует в разработке.
- Samsung Electronics работает над аналогичной памятью с начала десятилетия, но пока не объявляет конкретных сроков выхода на рынок.

Перспективы рынка

Ожидается, что пиковый спрос на HBF наступит к 2030 году, когда сфера ИИ будет переходить от обучения больших языковых моделей к инференсу. В этом контексте большие объёмы памяти в непосредственной близости от GPU станут критически важными.

Таким образом, Sandisk и его конкуренты активно разрабатывают технологию HBF, которая обещает кардинально изменить подходы к хранению данных для высокопроизводительных вычислений и ИИ‑инференса.