OpenAI внедрит первый ИИ‑чип с памятью HBM4 от Samsung, а TSMC планирует запуск производства в Q3.

OpenAI выходит за рамки «кольцевых» сделок и инвестирует в реальные проекты

Стартап из области искусственного интеллекта не ограничивается только “кольцевыми” соглашениями, где он выступает лишь в роли посредника. Теперь компания активно участвует в создании материальных продуктов.

1. Производство чипа OpenAI в TSMC

- Когда – с третьего квартала текущего года.
- Что – чип для ускорения ИИ, разработанный совместно с Broadcom.

TSMC готовится к запуску производства этого устройства и планирует его доставку уже в конце 2024 года.

2. Поставка памяти HBM4 от Samsung Electronics

- Соглашение – согласно Korean Economic Daily, контракт между Samsung и OpenAI уже подписан.
- Условия – поставка микросхем High Bandwidth Memory (HBM) в 12‑ярусном исполнении с конца второго полугодия.
- Объём первой партии – примерно 800 млн гигабит (необычное, но точное измерение).

Samsung будет снабжать ускорители памяти, необходимой для работы нового чипа.

3. Сотрудничество с Broadcom

OpenAI заключила партнёрство с Broadcom ещё в прошлом году, чтобы совместно разработать специализированный ИИ‑чип. Это сотрудничество обеспечивает техническую основу и технологические решения, необходимые для производства.

4. Долгосрочные контракты Samsung с крупными клиентами

TrendForce сообщает о новых соглашениях Samsung с AMD, Google и Microsoft.
- Срок – от 3 до 5 лет.
- Условия – фиксированная базовая цена, но при превышении рыночных спот‑цен возможна доплата со стороны заказчика.
- Авансы – крупные предоплаты с правом частичного возврата в случае отказа от закупки запланированной памяти.
- Microsoft, например, уже внесла аванс более $10 млн.

5. Почему такие контракты становятся нормой

Эксперты отмечают, что долгосрочные соглашения нужны не только из‑за нехватки HBM4 на рынке, но и потому, что каждая память должна быть адаптирована под конкретные требования клиента. Предоплата позволяет Samsung свободнее масштабировать производство и гарантирует, что изготовленная память будет продана.

Итого:
OpenAI активно участвует в создании собственных чипов для ИИ, TSMC готовится к их выпуску, а Samsung обеспечивает необходимые высокоскоростные модули памяти. Параллельно компания заключает долгосрочные сделки с ключевыми технологическими гигантами, укрепляя позиции на рынке специализированной памяти.