MediaTek запустила новые процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X, ориентированные на игровые и складные телефоны

MediaTek запустила новые процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X, ориентированные на игровые и складные телефоны

4 hardware

MediaTek официально представила новые процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X

Компания MediaTek объявила о выпуске двух чипов для смартфонов среднего и премиум‑класса – Dimensity 7450 и его более «складную» версию 7450X. Новые модели уже доступны на официальном сайте производителя, а их появление в обычных и складных устройствах ожидается в ближайшее время. По слухам, Dimensity 7450X может быть использован в новом складном Motorola Razr 70.


Общие характеристики

ПараметрDimensity 7450Dimensity 7450X
Ядра CPU8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)
Частота A78до 2,6 ГГцдо 2,6 ГГц
Техпроцесс4 нм4 нм
GPUArm Mali‑G615 MC2Arm Mali‑G615 MC2
Нейропроцессор6‑го поколения6‑го поколения
Wi‑Fi6E6E
Bluetooth5.45.4
5Gдо 3,27 Гбит/с (3CC)до 3,27 Гбит/с (3CC)

Оба чипа ориентированы на повышение производительности в играх, работе с ИИ‑задачами, камерами и сетевыми соединениями. Нейропроцессор шестого поколения обеспечивает 7 % более высокую скорость обработки локальных задач ИИ по сравнению с предыдущим поколением.


Игровые технологии

* MediaTek HyperEngine – динамическая оптимизация графики.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – баланс производительности и энергопотребления во время игры.


Камера и видео

* Поддержка 200‑Мп сенсоров через Imagiq 950.
* Запись 4K HDR, аппаратное шумоподавление, Google Ultra HDR.
* Возможность работы с дисплеями до WFHD+ (120 Гц) и Full HD+ (144 Гц).


Память

Тип памятиСкорость
LPDDR5/LPDDR4Xдо 6400 Мбит/с
UFS 2.2 / UFS 3.1

Специфика для складных устройств (7450X)

* Оптимизирована под два дисплея: внутренний и внешний экран.
* Поддержка функции «двух дисплеев» делает его особенно подходящим для складных смартфонов с откидным экраном.


Итого: Dimensity 7450 и 7450X практически идентичны по большинству параметров, но версия X получила дополнительную поддержку для складных устройств. Ожидается, что эти чипы появятся в новых моделях смартфонов среднего и премиум‑класса уже в ближайшие месяцы.

Комментарии (0)

Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.

Пока нет комментариев. Оставьте комментарий — поделитесь своим мнением!

Чтобы оставить комментарий, войдите в аккаунт.

Войти, чтобы комментировать