MediaTek запустила новые процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X, ориентированные на игровые и складные телефоны
MediaTek официально представила новые процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X
Компания MediaTek объявила о выпуске двух чипов для смартфонов среднего и премиум‑класса – Dimensity 7450 и его более «складную» версию 7450X. Новые модели уже доступны на официальном сайте производителя, а их появление в обычных и складных устройствах ожидается в ближайшее время. По слухам, Dimensity 7450X может быть использован в новом складном Motorola Razr 70.
Общие характеристики
| Параметр | Dimensity 7450 | Dimensity 7450X |
|---|---|---|
| Ядра CPU | 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55) | 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55) |
| Частота A78 | до 2,6 ГГц | до 2,6 ГГц |
| Техпроцесс | 4 нм | 4 нм |
| GPU | Arm Mali‑G615 MC2 | Arm Mali‑G615 MC2 |
| Нейропроцессор | 6‑го поколения | 6‑го поколения |
| Wi‑Fi | 6E | 6E |
| Bluetooth | 5.4 | 5.4 |
| 5G | до 3,27 Гбит/с (3CC) | до 3,27 Гбит/с (3CC) |
Оба чипа ориентированы на повышение производительности в играх, работе с ИИ‑задачами, камерами и сетевыми соединениями. Нейропроцессор шестого поколения обеспечивает 7 % более высокую скорость обработки локальных задач ИИ по сравнению с предыдущим поколением.
Игровые технологии
* MediaTek HyperEngine – динамическая оптимизация графики.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – баланс производительности и энергопотребления во время игры.
Камера и видео
* Поддержка 200‑Мп сенсоров через Imagiq 950.
* Запись 4K HDR, аппаратное шумоподавление, Google Ultra HDR.
* Возможность работы с дисплеями до WFHD+ (120 Гц) и Full HD+ (144 Гц).
Память
| Тип памяти | Скорость |
|---|---|
| LPDDR5/LPDDR4X | до 6400 Мбит/с |
| UFS 2.2 / UFS 3.1 | – |
Специфика для складных устройств (7450X)
* Оптимизирована под два дисплея: внутренний и внешний экран.
* Поддержка функции «двух дисплеев» делает его особенно подходящим для складных смартфонов с откидным экраном.
Итого: Dimensity 7450 и 7450X практически идентичны по большинству параметров, но версия X получила дополнительную поддержку для складных устройств. Ожидается, что эти чипы появятся в новых моделях смартфонов среднего и премиум‑класса уже в ближайшие месяцы.
Комментарии (0)
Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.
Войти, чтобы комментировать