Intel начала работу над сверхтонкими процессами 10A и 7A, а первые 14‑ангстремные микросхемы будут протестированы в октябре.

Intel начала работу над сверхтонкими процессами 10A и 7A, а первые 14‑ангстремные микросхемы будут протестированы в октябре.

21 hardware

Intel — путь к 10‑ и 7‑нанометровым техпроцессам

На неделе генеральный директор Intel Лип‑Бу Тан подтвердил, что компания уже работает над новыми технологиями производства 10 нм (10A) и 7 нм (7A). Эти процессы заменят текущие узлы 18 нм и следующее поколение 14 нм в течение ближайшего десятилетия. В них планируется использовать EUV‑литографы ASML с высокой числовой апертурой (High‑NA), которые ранее применялись только в техпроцессе 14 нм.

> «Сейчас я начинаю работать над дорожной картой 10A, 7A», — заявил Тан на глобальной конференции JP Morgan по технологиям. – «Люди не просто обращаются к вам, они ищут план на будущее. Поэтому мы строим долгосрочный бизнес».

Тан подчеркнул, что амбициозные планы развития важны так же, как и конкурентоспособные продукты. Многие компании предпочитают заключать партнёрские соглашения на годы вперёд, поэтому Intel обязана держать партнеров в курсе своих долгосрочных планов, даже если коммерциализация технологий ещё далеко.


Текущий статус 14‑нанометрового процесса

* PDK 0.5 уже доступен.
* PDK 0.9 («святой Грааль» по словам Тан) ожидается в октябре.
* У Intel несколько клиентов, работающих с 14A; компания уточняет требования к продукту и производственным мощностям, но не раскрывает их имена.

Запуск производства 14A планируется на 2028 г., а серийный выпуск чипов — в 2029 г. Это совпадёт примерно с тем моментом, когда TSMC начнёт массовое производство чипов по технологии A14. Хотя A14 не является прямым конкурентом 14A (потому что последняя лучше подходит для высокопроизводительных центров обработки данных), TSMC запустит крупномасштабное производство A14 в конце 2028 г., и Intel понадобится время, чтобы перейти от опытного производства к стабильному выходу качественной продукции.


Внедрение High‑NA EUV

Внедрение новых инструментов High‑NA EUV вместе с рядом других инноваций — сложная задача. Поэтому Intel тесно сотрудничает с ASML и другими партнёрами, чтобы новая экосистема была полностью готова к использованию. Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) из ASML объявил о запуске первых тестовых чипов на High‑NA EUV в ближайшие месяцы.

Таким образом, Intel уже сейчас строит фундамент для будущих поколений процессоров, сочетая долгосрочное планирование с активной работой над новейшими технологиями литографии.

Комментарии (0)

Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.

Пока нет комментариев. Оставьте комментарий — поделитесь своим мнением!

Чтобы оставить комментарий, войдите в аккаунт.

Войти, чтобы комментировать