Huawei разработала способ производства SSD объемом 122 ТБ без использования высокотехнологичной флэш‑памяти

Huawei разрабатывает собственные высокоплотные SSD без доступа к западным чипам

С 2019 года китайский гигант Huawei Technologies находится под американскими санкциями, что ограничивает его возможности закупать новейшие микросхемы памяти. В результате компании пришлось искать альтернативный путь создания ёмких твердотельных накопителей (SSD) на базе менее плотной, но доступной китайской памяти.

Как Huawei обходит ограничения

* Метод DoB – «кристалл на печатной плате»
По данным Blocks&Files, которые цитирует TrendForce, Huawei использует технологию DoB для производства SSD объёмом 122 ТБайт. В отличие от традиционных производителей 3D‑NAND, где несколько ярусов памяти укладываются внутри самого чипа, DoB монтирует NAND‑кристаллы напрямую на PCB. Это повышает плотность хранения примерно на 33 %, хотя точное число слоёв в стеке неизвестно.

* Возможные размеры накопителей
Благодаря этой упаковке Huawei может выпускать SSD до 245 ТБайт – объёмы, сопоставимые с зарубежными конкурентами, даже без доступа к последним чипам памяти.

Текущие и будущие модели

Проблемы и решения

* Проблема тепловыделения – более плотная упаковка приводит к повышенному нагреву.
* Снижение качества сигналов – при прямом монтаже кристаллов на плату ухудшается качество передачи данных.

Для борьбы с энергопотреблением и потерьми сигнала Huawei планирует использовать контроллеры, оснащённые элементами искусственного интеллекта. Эти контроллеры будут выполнять часть вычислений «на месте», уменьшая необходимость в передаче больших объёмов данных за пределы SSD и обратно.

Таким образом, несмотря на санкции, Huawei разрабатывает собственную технологию упаковки памяти, позволяющую производить конкурентоспособные SSD с ёмкостью до 245 ТБайт. Это решение снижает зависимость от западных поставщиков и открывает новые возможности для серверного рынка.