AMD и Samsung усилили сотрудничество в области HBM4‑памяти для ускорителей искусственного интеллекта

Сотрудничество AMD и Samsung: новый этап развития ИИ‑инфраструктуры

1. Подтверждена визитная цель Лизы Су
Генеральный директор AMD — Лиза Су (Lisa Su) действительно собиралась в Южную Корею для переговоров с представителями Samsung Electronics. Официальный пресс‑релиз Samsung подтвердил, что обе компании подписали новый меморандум о взаимопонимании на неделе в Пхёнтхэке, где расположен крупный производственный комплекс Samsung по выпуску микросхем памяти.

2. Ключевые объекты соглашения
* HBM4 для ускорителей Instinct MI455X – Samsung поставит высокопроизводительные чипы HBM4 в новые графические ускорители AMD.
* DDR5 для EPYC и Helios – память DDR5 будет использоваться в процессорах семейства EPYC (серверные CPU) и платформе AMD Helios.

3. Преимущества Samsung
Представители компании подчеркнули, что они обладают сильными компетенциями в упаковке чипов и контрактном производстве, что позволяет быстро реагировать на требования рынка.

4. Слова Лизы Су
«Для создания нового поколения ИИ‑инфраструктуры необходимо глубокое сотрудничество во всей отрасли», — заявила она.
«Мы рады расширить работу с Samsung, объединив их лидерство в памяти с нашими GPU семейства Instinct, CPU EPYC и платформами на стойках. Интеграция от кремния до системы критична для ускорения инноваций в ИИ, которые влияют на реальный мир».

5. Технологические детали
* HBM4 от Samsung – производятся на 10‑нм DRAM‑технологии и 4‑нм логической технике; скорость передачи до 13 Гбит/с на контакт, полоса пропускания 3,3 Тбайт/с.
* Рынок HBM – Samsung контролирует 22 % рынка HBM, SK hynix — 57 %, согласно данным Counterpoint Research.

6. Будущие планы
* AMD будет использовать память HBM4 в ускорителях Instinct MI455X и DRAM‑технологию для серверных процессоров EPYC шестого поколения (Venice).
* Samsung готова обсудить контрактные услуги по выпуску чипов, но детали пока не раскрыты.
* Поставки DDR5 будут оптимизированы под архитектуру Helios, а уже сейчас Samsung является основным поставщиком HBM3E для ускорителей Instinct MI350X и MI355X.

Таким образом, партнёрство AMD и Samsung направлено на усиление ИИ‑инфраструктуры через совместную разработку и производство передовых типов памяти, что позволит обеим компаниям быстрее внедрять инновации в реальные решения.