UMC приступит к производству литиевых ниобатных чиплетов для оптических интерфейсов будущих AI‑чипов

Новый этап для «побочных» игроков рынка полупроводников

С появлением генеративного ИИ даже компании, которые традиционно занимались вспомогательными задачами в индустрии, получают шанс выйти на передовую. Тайваньский производитель UMC, совместно с американским стартапом HyperLight, планирует запустить выпуск нового материала, который будет востребован в оптических межсоединениях чипов.

Что именно разрабатывается?

- Тонкоплёночные чиплеты из ниобата лития – материал, позволяющий быстро преобразовывать электрические сигналы в световые.
- Партнёром UMC выступает HyperLight, основанная бывшими студентами Гарварда и специализирующаяся на нанотехнологиях оптики.

Старший вице‑президент UMC Джи‑Ци Хун (G.C. Hung) отметил: «По мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие решения быстро достигают своих физических пределов». Он добавил, что многие клиенты из области ИИ уже обращаются к компании с просьбой протестировать новые оптические межсоединения для систем следующего поколения. UMC готова начать производство чиплетов в этом году.

Технические показатели

- Пропускная способность: 1,6 Тбит/с и выше – достаточная для центров обработки данных.
- Преимущества: более быстрая конвертация сигналов, меньший рост энергопотребления по сравнению с традиционной технологией, уменьшенный размер компонентов.

Конкуренты и партнёрства

TSMC тоже продвигает кремниевую фотонику в сотрудничестве с Nvidia; результаты их работы появятся в этом же году. Хотя сама идея кремниеевой фотоники не нова, использование исключительно кремния ограничивает скорость передачи данных и повышает энергопотребление. Ниобат лития устраняет эти ограничения.

План на ближайшее будущее

- В 2025 году UMC запустит собственную платформу для интеграции клиентских чипов с решениями в области фотоники на уровне упаковки.
- HyperLight получит доступ к широкому спектру заказчиков, а также сможет поставлять свои разработки на конвейер UMC.
- Кроме того, тайваньская компания намерена сотрудничать с двумя другими американскими игроками – Intel и Polar Semiconductor – для организации производства полупроводниковых компонентов в США.

Таким образом, благодаря новым материалам и партнёрским связям, UMC стремится стать ключевым игроком в сфере оптических межсоединений, открывая перспективы как для себя, так и для своих американских партнёров.