TSMC планирует стартовать пробный выпуск чипов на субнанометровом процессе A10 до 2029 года
Краткое резюме новостей о планах TSMC по расширению производства
| Пункт | Что сообщено |
|---|---|
| Выручка от 3‑нм процессов в I квартале | 25 % от общей выручки компании, как отметил глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) на брифинге по финансовым результатам года. |
| Новые заводы с технологией 3 нм | • Тайвань – новый объект в Южном научном парке, массовый выпуск запланирован на первую половину 2027 г. • США (Аризона) – второй завод тоже будет работать по 3 нм, запуск во вторую половину 2027 г. • Япония (Кумамото) – третий объект, старт производства в 2028 г. |
| Переоборудование существующего оборудования | На Тайване оборудование для 5‑нм процессов будет модернизировано под 3 нм. |
Детали по новым и расширяемым площадкам
Южный научный парк (Тайвань)
- Новый завод 3 нм – массовый выпуск в первой половине 2027 г.
Аризона, США
- Второй завод 3 нм – запуск во второй половину 2027 г.
Кумамото, Япония
- Третий завод 3 нм – планируется к 2028 г.
Планы по более продвинутым техпроцессам (2 нм и ниже)
| Локация | Заводы | Технологии | Сроки |
|---|---|---|---|
| Баошан, Тайвань (комплекс F20) | P1, P2 – 2 нм; P3 – 2 нм и A14 | Строительство завершится в середине 2026 г. | |
| Гаосюн, Тайвань (комплекс F22) | P1, P2 – 2 нм; P3 – 2 нм/ A16; P4 – 2 нм/ A16 | Установка оборудования на P3 начнётся во II квартале 2026 г.; завершение строительства P4 – январь 2027 г. | |
| Тайна, Тайвань (комплекс A10) | P1–P4 – процессы < 1 нм | Опытное производство стартует в 2029 г. с объёмом ~5000 пластин/месяц. | |
| Аризона, США (F21) | P1 – 4 нм; P2 – 3 нм (установка III квартал 2026 г.) | Планы по 2 нм, A16 и A14 для P3‑P5. |
*Всего планируется 11 заводов с мощностью от 20 000 до 25 000 пластин в месяц.*
Новые объекты: корпуса и упаковка
| Объект | Технология | Сроки |
|---|---|---|
| Первый современный завод по корпусам | – | Старт строительства второй половине 2026 г.; ввод в эксплуатацию к 2028 г. |
| Завод AP8 P1 (Тайна) | CoWoS | Планируется увеличение мощности до > 40 000 единиц/месяц к концу года. |
| Завод AP7 P1 (Чиайи) | WMCM, обслуживает Apple | – |
| Завод AP6 (Чжунань) | SoIC | Ежемесячная мощность 10 000 единиц. |
Технология CoPoS
- Исследования и разработка: старт установки оборудования в III квартале 2026 г.; год на строительство опытной линии.
- Опытная линия: поставки оборудования к II кварталу 2028 г., проверка и доработка – около года.
- Серийное производство: заказы на оборудование планируется разместить к середине 2029 г.; поставки – в I квартал 2030 г.; готовая продукция появится, скорее всего, в IV квартале 2030 г.
Проект CoWoP (Nvidia + SPIL)
- Ведётся совместная работа с Nvidia и Siliconware Precision Industries.
- Возможны задержки из‑за высокой технической сложности и стоимости.
- Тайваньские производители печатных плат проявляют низкий интерес; проект в основном поддерживается китайскими компаниями.
Итог: TSMC активно расширяет производство, вводя новые объекты по 3 нм как на Тайване, так и за рубежом, а также планирует переход к более продвинутым техпроцессам (2 нм и ниже). Параллельно компания развивает линии для корпусов и упаковки, включая CoWoS и CoPoS, с ожидаемыми запусками в 2027‑2030 годах.
Asted Cloud
Комментарии (0)
Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.
Войти, чтобы комментировать