Samsung запустит массовые поставки памяти HBM4 в феврале, опередив соперников
Samsung Electronics впервые поставит чипы HBM4 в коммерческое производство
| Что | Когда | Кому |
|---|---|---|
| Первая коммерческая поставка памяти HBM4 | Середина февраля | Nvidia (платформа Vera Rubin) |
* Поставщик – Samsung Electronics, первый производитель, который начнёт отгрузку чипов HBM4.
* Заказчик – Nvidia. Память будет использована в вычислительной платформе следующего поколения Vera Rubin, предназначенной для ИИ‑суперкомпьютеров.
* Публичное представление – ускорители на базе HBM4 планируется показать на конференции GTC 2026 (март).
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Скорость передачи | до 11,7 Гбит/с (на 37 % выше стандарта JEDEC 8 Гбит/с) |
| Пропускная способность одного стека | 3 Тбайт/с |
| Ёмкость при 12‑слойной компоновке | 36 ГБ |
| Возможная ёмкость при 16‑слойной компоновке | до 48 ГБ |
*Чип разрабатывался с учётом превышения отраслевых стандартов JEDEC. В качестве технологического процесса использован DRAM‑процесс шестого поколения (10 нм, 1c) и собственный логический кристалл шириной 4 нанометра.*
Производство
* Место производства – завод Pyeongtaek Campus Line 4.
* После модернизации выпуск пластин HBM4 составит около 200 000 ед./мес., что охватывает примерно 25 % всех DRAM‑производственных мощностей Samsung.
Рыночная перспектива
| Компания | Оценка доли рынка HBM4 |
|---|---|
| SK hynix | ~70 % |
| Samsung | ~30 % |
| Micron | почти нет позиции |
По данным аналитики SemiAnalysis, рынок HBM4 будет разделён преимущественно между SK hynix и Samsung; Micron отстает.
Стратегический смысл
В предыдущих поколениях HBM Samsung уступал конкуренту SK hynix. С выпуском HBM4 разрыв может не только сократиться, но и превзойти конкурента, учитывая растущий спрос со стороны дата‑центров на ИИ‑обработку.
Asted Cloud
Комментарии (0)
Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.
Войти, чтобы комментировать