Китай способен захватить до 42 % мирового рынка массовых микросхем к 2028 году, если использовать искусственный интеллект.

Китай способен захватить до 42 % мирового рынка массовых микросхем к 2028 году, если использовать искусственный интеллект.

7 hardware

Китайская полупроводниковая индустрия: как ИИ меняет правила игры


1. Существующая картина

Традиционно считается, что китайский сектор чипов не сможет извлечь больших выгод от нынешнего бума в области искусственного интеллекта (ИИ). Это мнение основано на историческом отставании Китая от западных технологий и предположении, что отечественные производители «не успеют» конкурировать.

Однако представители китайского рынка убеждены иначе: спрос на их продукцию растёт вместе с экспансией ИИ.


2. Показатели производства

- 2025 г. Китай владела 32 % мировых мощностей по обработке кремниевых пластин в массовом сегменте.
- По прогнозам SEMI China доля может вырасти до 42 % к 2028 году, превращая страну в центр производства значительной части массовых полупроводников.

Рост становится возможным благодаря:
- широкому распространению ИИ‑агентов;
- развитию передовых технологий упаковки чипов, которые повышают эффективность и надёжность изделий.


3. Событие Semicon China

Участники выставки отмечали в интервью South China Morning Post, что ИИ‑агенты становятся ключевым драйвером дальнейшего спроса на полупроводниковые компоненты.

- Платформа OpenClaw, позволяющая создавать ИИ‑агентов для автоматизации рутинных задач на ПК, привлекла значительное внимание отрасли.
- Представители компании MetaX заявили, что новые агенты потребуют значительно больших вычислительных мощностей по сравнению с предыдущими поколениями ИИ.

Это означает, что даже «не самые продвинутые» чипы будут востребованы, поскольку их роль в поддержке растущего количества агентных систем будет критической.


4. Итоги

Китайский рынок полупроводниковой техники демонстрирует уверенный рост и активно реагирует на вызовы ИИ‑революции.
Спрос на китайские чипы, как минимум, не замедляется – напротив, он усиливается благодаря новым возможностям в области ИИ‑агентов и усовершенствованным методам упаковки.

Комментарии (0)

Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.

Пока нет комментариев. Оставьте комментарий — поделитесь своим мнением!

Чтобы оставить комментарий, войдите в аккаунт.

Войти, чтобы комментировать