Китай планирует увеличить долю отечественного производства микросхем до 70 % к следующему году.

Китай усиливает собственную полупроводниковую промышленность

Начиная с начала 2020‑х годов китайские заводы по изготовлению микросхем не могут использовать самое современное зарубежное оборудование. Тем не менее правительство страны активно поддерживает развитие внутреннего сектора, устанавливая конкретные цели по импортозамещению.

* Цели локализации
- В ближайшем году доля китайского оборудования в производстве «зрелых» технологий (т.е. тех, которые уже находятся на стадии массового производства) должна достигнуть 70 %.
- Уже сейчас новые фабрики обязаны оснащаться минимум 50 % местным оборудованием; чем выше локализация, тем более крупные субсидии получает проект.

* Технологический прогресс
- К производству чипов с размером каналов 14 нм китайские компании планируют перейти, используя собственное оборудование.
- В литографической отрасли наблюдается значительный рост активности отечественных фирм:
* SMEE начинает верификацию экспозиционного оборудования на основе лазеров длиной волны 28 нм (с использованием фторида аргона).
* Naura Technology приступила к массовому производству систем травления для 28‑нм чипов.
* AMEC работает над сертификацией своего оборудования для производства 14‑нм микросхем на площадках SMIC.

* Сканеры EUV и будущие планы
- В конце прошлого года в Китае был собран прототип литографического сканера класса EUV, использующего компоненты от бывших нидерландских ASML‑сканеров.
- Производство чипов с помощью такой техники планируется к 2028 году, хотя более реалистичный срок – конец десятилетия.
- Валидация китайского оборудования часто проходит быстрее, чем у западных аналогов; иногда всё завершается в течение одного года.

* Программное обеспечение
- Помимо аппаратного обеспечения, Китай активно заменяет зарубежные CAD/EDA‑пакеты на собственные решения, которые становятся неотъемлемой частью производственной цепочки.

Таким образом, правительство ставит перед отраслью конкретные цифры по локализации и одновременно создает условия для быстрого внедрения новых технологий, включая EUV‑сканеры и 14‑нм литографию.