Intel признала, что при переходе на ультра‑тонкий технологический процесс 18 А переоценила собственные способности.

Intel признала, что при переходе на ультра‑тонкий технологический процесс 18 А переоценила собственные способности.

19 software

Intel планирует увеличить линейку 18‑А технологических изделий до трёх моделей

В ближайшие месяцы компания ожидает вывести на рынок три разновидности микросхем, построенных по новейшей технологии 18 Å (Angstrom). Это означает, что Intel уже может говорить о допущенных в процессе освоения ошибках и учиться на них.


Что признал финансовый директор

На конференции Bank of America Дэвид Зинснер (David Zinsner) отметил:

> «В начале прошлого года я считал, что при переходе на 18 Å у нас две главные проблемы.
> 1️⃣ Мы пытались сделать слишком много одновременно, и это замедлило процесс.
> 2️⃣ Параллельно мы стремились улучшить как производительность, так и процент годных изделий – почти как управлять самолётом в воздухе и чинить крыло сразу же».


Как решались проблемы после смены руководства

После ухода Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) от поста CEO, Зинснер вместе с Мишель Джонстон‑Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) последовательно устраняли трудности:

1. Стабилизация производительности – первая цель, после чего началось регулярное повышение качества выпускаемых чипов.
2. Открытие данных для партнёров – под руководством нового CEO Лип‑Бу Тана (Lip‑Bu Tan) компания поделилась ключевой информацией о процессе разработки с клиентами и поставщиками. Это решение оказалось критически важным: внешние эксперты помогли быстро устранить проблемы, а после открытого сотрудничества уровень годных изделий начал расти ежемесячно.


Цели к 2027 году

К концу 2027 года Intel ставит цель достичь уровня брака, который позволит выполнить планируемую прибыльность. При этом более новая технология 14 Å имеет ещё более амбициозный график: в аналогичном этапе освоения она обещает лучшую производительность и качество по сравнению с 18 Å. Успех 14 Å будет проще благодаря уже отработанным структурам транзисторов с окружающим затвором (GAA) и обратной подаче питания, внедренным в процессе 18 Å.


Рынок CPU и стратегические шаги

Зинснер не оценивал динамику роста рынка центральных процессоров в контексте усиления внимания к инференсу, но отметил с улыбкой: «Сейчас будет продаваться всё, что носит обозначение CPU». Главная проблема – недостаточная производственная мощность для удовлетворения спроса. Поэтому Intel готова заключать более длительные контракты с клиентами, чтобы снизить риски при расширении производства и планировании объёмов продаж.


Комментарии (0)

Оставьте отзыв — пожалуйста, будьте вежливы и по теме.

Пока нет комментариев. Оставьте комментарий — поделитесь своим мнением!

Чтобы оставить комментарий, войдите в аккаунт.

Войти, чтобы комментировать