Broadcom заявила о выпуске миллиона 3‑D чипов до 2027 года, ставя под сомнение позицию Nvidia

Broadcom объявила о значительном ходе разработки трёхмерной (3‑D) компоновки чипов, ставя цель стать серьёзным конкурентом Nvidia в сегменте оборудования для искусственного интеллекта. Компания планирует поставить не менее миллиона таких чипов к 2027 году, что, по её оценкам, может принести несколько миллиардов долларов дополнительной выручки.

Как работает технология

Технология основана на вертикальном соединении двух кристаллов в один стек. Это повышает скорость обмена данными и снижает энергопотребление – критически важные параметры для дата‑центров. Заказчики могут выбирать различные технологические процессы (process nodes) для каждого слоя, адаптируя чип под конкретную задачу.

Партнёры и клиентская база

Первым крупным партнёром Broadcom стала Fujitsu, уже выпускающая инженерные образцы на 2‑нм и 5‑нм техпроцессах TSMC. Кроме того, компания работает с Google (TPU) и OpenAI, завершая их архитектурные проекты до стадии производства. Это направление привело к двукратному росту выручки в сегменте ИИ – $8,2 млн в первом финансовом квартале.

Планы на будущее

* К 2027 году – выпуск трёхмерных чипов: две модели появятся во второй половине текущего года, три – к 2027 году.
* Эксперименты с более сложными конфигурациями – инженеры уже тестируют связки из восьми пар кристаллов, что свидетельствует о намерениях масштабировать технологию.

Конкурентная позиция

Broadcom теперь напрямую конкурирует с Nvidia и AMD, предлагая альтернативу, ориентированную на высокую пропускную способность и гибкость проектирования. По словам вице‑президента по продуктовому маркетингу Хариша Бхарадваджа, внедрение технологии среди клиентов ускоряется, и компания считает текущий момент переломным для стратегии кремниевой инженерии.