ASML объявила об окончательной подготовке High‑NA EUV для массового производства тончайших чипов

ASML привлекает внимание производителей чипов даже к технике High‑NA

Производители микросхем, которые планируют выпускать чипы без применения сканеров с высокой числовой апертурой (High‑NA), уже интересуются новыми литографическими системами ASML. Нидерландская компания уверяет, что испытания показали, что оборудование готово к массовому производству.

Ключевые данные от технического директора

Технический директор ASML Марко Питерс сообщил Reuters, что результаты тестов High‑NA EUV‑сканеров позволяют компании представить их в Сан‑Хосе на предстоящей технологической конференции. По итогам испытаний с помощью новейших сканеров удалось обработать около 500 000 кремниевых пластин по техпроцессу менее чем 2 нм.

Готовность к серийному выпуску

Каждый из этих сканеров стоит примерно $400 млн, но ASML заявляет, что они «формально» готовы к массовому производству. Оборудование обеспечивает нужную точность экспозиции и простаивает не более 20 % времени из‑за настройки и ремонта. Это делает его пригодным для серийного производства передовых чипов.

Период адаптации клиентов

Тем не менее, клиентам понадобится ещё два–три года, чтобы полностью внедрить технологии High‑NA EUV в свои производственные линии. Уже сейчас такие гиганты, как Intel, TSMC и Samsung, изучают данное оборудование.

К концу текущего года ASML планирует сократить время простоя до 10 % и улучшить показатели эффективности сканеров. Компания готова делиться с заказчиками подробными данными, чтобы убедить их в целесообразности перехода на новое поколение литографии.